PCB製造流程培訓課程(ppt 90頁)

PCB製造流程培訓課程目錄：
1、PCB製造流程簡介(PA0)
2、PA1(內層課)介紹
3、PA9(內層檢驗課)介紹
4、PA2(壓板課)介紹
5、PA3(鑽孔課)介紹

PCB製造流程培訓課程內容提要：
PA1(內層課)介紹：
壓膜(LAMINATION):
目的:
將經處理之基板銅麵透過熱壓方式貼上抗蝕幹膜
主要原物料:幹膜(Dry Film)
溶劑顯像型 　
半水溶液顯像型 　
鹼水溶液顯像型
水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強堿反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。
曝光(EXPOSURE):
目的:
經光源作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板上
主要原物料:底片
內層所用底片為負片,即白色透光部分發生光聚合反應, 黑色部分則因不透光,不發生反應,外層所用底片剛好與內層相反,底片為正片

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