試談用於MEMS與微係統的材料(ppt 33頁)

試談用於MEMS與微係統的材料內容提要：
襯底：
微係統中，襯底使用目的有兩個：
支撐將機械動作轉換為電輸出或者反之的轉換器
信號轉化器(壓力傳感器-Si膜；矽梁)
兩種襯底材料用於微係統：
活性襯底材料-空間穩定性，對於環境條件不敏感
惰性襯底材料
可用作為基板的材料：
Si
SiO2、SiC、Si3N4和多晶矽等
Si是地球上最豐富元素，主要以化合物形式存在
單晶矽是用於MEMS和微係統最廣泛襯底材料
力學性能穩定
理想的結構材料，高楊氏模量，但重量輕
熔點高，高溫穩定性好
熱膨脹係數小
沒有機械遲滯效應，是理想的傳感器和致動器的材料
矽晶片上容易製作塗層或者附加薄膜層
矽襯底製作工藝非常成熟

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