PCB工藝設計規範培訓教材(DOC 34頁)

0.15mm，否則不能布在過波峰焊麵，若器件的
0.3mm（銅箔離板邊的距離還應滿足安
0.5MM 間距的條紋形裸銅；大麵積裸露銅箔
0.75mm，銑槽邊大於0.3mm。
1eadless(無延伸腳的)SMD零件PCBPAD
1一般PCB過板方向定義：
1未做特別要求時，手插零件插引腳的通孔規
1)定位孔應位於PCB最長的一邊以減少角度差；
1)PCB基準點
1.與V‐CUT之間的最小間隔：0.5mm
1.與V‐CUT之間的最小間隔：1.27mm如果是通孔元器件則是：2.0mm
1.0mm，具體可參照以下圖及表格：
1.0mm，（包括元件本身引腳的焊盤邊緣間
1.1金手指過板方向定義：
1.6mm，最薄不能低於1.0mm，不然PCB在過波峰焊接時易彎曲變形而導致PCB
10自插(直)元件焊盤的規格為：
11每一塊PCB上都必須用實心箭頭標出過錫爐
12多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、
13較輕的器件如二級管和1/4W電阻等，布局時
14貼片元件過波峰焊時，對板上有插元件（如
15大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM以
16需要過錫爐後才焊的元件,焊盤要開走錫位,方
17未做特別要求時，元件孔形狀、焊盤與元件
18冰刀線要求：
19過波峰焊之下板裸露銅箔為0.5MM寬、
1ozand2ozcopper
1、增強焊盤強度
1、防止過錫爐後堵孔
2元件間隔：
2針對引腳間距≤2.0mm的手插PIN、電容等,插
2leadedcomponents,pitch5mm
2)個別元件的基準點
2)定位孔圓孔的直徑應為：4mm+0.1/‐0.；
2)不同類型器件距離（見圖3）
2.與衝孔之間的最小間隔：0.3mm
20過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應大於
21插件元件每排引腳為較多，當相鄰焊盤邊緣
22設計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插
23信號接插PIN支撐腳等零件腳為窄扁形的元
24PT下方有貼片元件時，貼片元件DIP後方須
25需波峰焊的貼片IC要設計為縱向過錫爐；各
26需波峰焊的貼片QFPIC要設計為縱向過錫
27針對多層板雙麵均有錫膏工藝，需過波峰焊
28鎖付孔需過波峰焊時，底麵（焊接麵）的形
29過波峰焊接的板，若元件麵有貼板安裝的器
2MM，同時不得有阻焊漆:
2、增加元件腳的吃錫高度
2、組裝時會碰到鐵盤螺絲的柱子
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