現代印製電路原理和工藝培訓教材(PPT 37頁)

第7章 孔金屬化技術
孔金屬化技術
孔金屬化技術
孔金屬化工藝是印製電路板製造技術中最為重要的工序之一
目前的金屬化孔主要有三類：埋孔、盲孔和過孔
那麼孔金屬化到底是怎麼定義的呢？
其質量的好壞受三個工藝控製，這三個工藝是
1、鑽孔技術。
2、去鑽汙工藝。
3、化學鍍銅工藝。
7.2 鑽孔技術
目前印製電路板通孔的加工方法包括數控鑽孔、
機械衝孔、等離子體蝕孔、激光鑽孔、化學蝕孔等。
影響鑽孔的六個主要因素
7.2.2激光鑽孔
微小孔的加工是生產高密度互連（HDI）印製板的重要步驟，
激光鑽孔是目前最容易被人接受的微小孔的加工方式。
1. 激光成孔的原理 激光射到工件的表麵時會發生三種現象即反射、吸收和穿透。
激光鑽孔的主要作用就是能夠很快地除去所要加工的基板材料，
它主要靠光熱燒蝕和光化學裂蝕或稱之為切除。
3.激光鑽孔加工
(1).CO2激光成孔的不同的工藝方法
(1).開銅窗法
(2).開大窗口工藝方法
(3).樹脂表麵直接成孔工藝方法
(4).采用超薄銅箔的直接燒蝕的工藝方法
(2).Nd：YAG激光鑽孔工藝方法
Nd：YAG激光技術在很多種材料上進行徽盲孔與通孔的加工。
其中在聚酰亞胺覆銅箔層壓板上鑽導通孔，最小孔徑是25μm。
1).根據兩類激光鑽孔的速度采取兩種並用的工藝方法 基本作業
方法就是先用YAG把孔位上表麵的銅箔燒蝕，
然後再采用速度比YAG鑽孔快的CO2激光直接燒蝕樹脂後成孔。
2).直接成孔工藝方法
UVYAG可直接穿銅與燒樹脂及纖維而成孔基本原理和工藝方法
采用YAG激光鑽微盲孔兩個步驟：
第一槍打穿銅箔，
第二步清除孔底餘料。
化學蝕孔方法比等離子等離子體蝕孔、激光蝕孔法價格便宜，
能蝕刻50μm以下的孔。但所能蝕刻的材料有限，主要針對聚酰亞胺材料。
鑽汙的產生是由印製板的材料組成決定的
當前去鑽汙方法有很多，分幹法和濕法兩種
幹法處理是在真空環境下通過等離子體除去孔壁內鑽汙。
濕法處理包括濃硫酸、濃鉻酸、高錳酸鉀和PI調整處理，
7.3.1等離子體處理法
1.等離子體去鑽汙凹蝕原理
等離子體是電離的氣體，整體上顯電中性，是一種帶電粒子組成的電離狀態，稱為物質第四態。
2.等離子體去鑽汙凹蝕係統
印製板專用的等離子體化學處理係統-等離子體去膩汙凹蝕係統
等離子體處理工藝過程
7.3.2濃硫酸去鑽汙
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