PCB設計基礎知識培訓教材(PPT 76頁)
PCB設計基礎知識培訓教材(PPT 76頁)內容簡介
3.1 PCB的基本知識
3.2 常用元件封裝介紹
3.3 PCB自動布局和布線
3.1.1 PCB的種類
3.1.2 元件的封裝形式
3.1.3 PCB設計常用術語
3.1.4 PCB設計的常用標準
3.1.5 PCB的布局設計
3.1.6 PCB的布線設計
第3章 PCB設計基礎
3.1 PCB的基本知識
3.1.1 PCB的種類
(1)剛性與撓性印刷電路板
3.1.1 印刷電路版的種類
(2)單層、雙層和多層印刷電路版
單層PCB上隻有一麵有銅模，隻能在該麵布線；
雙層PCB的正反兩麵都可以進行布線和放置元件；
多層PCB除了正反兩麵之外，還有中間層(實際布線層)
和電源層及接地層。
(3)印刷電路版的材料
印刷電路版是在絕緣基材上敷以電解銅箔，
再經熱壓而製成。目前我國常用的單,雙層PCB
的銅箔厚度為35um，國外開始使用18um、
10um和5um等超薄銅箔。
超薄銅箔具有蝕刻時間短、側麵腐蝕小、易鑽孔和節約銅材等優點。
3.1.2元件的封裝形式
（1）分離式封裝
（2）雙列直插式封裝
（3）針陣式封裝
（4）表麵貼裝器件（SMD）
1.元件麵ComponentSide
大多數元件都安裝在朝上的一麵。
2.焊接麵SolderSide
與元件麵相對的那一麵。
3.絲印層Overlay,TopOverlay
印製在元件麵上的一種不導電的圖形；有時
焊接麵上也可印絲印層，即BottomOverlay
主要用於繪製器件外形輪廓和符號，標注元件
的安裝位置(絕緣白色塗料)
3.1.3PCB設計常用術語
4.阻焊圖
為防止不需要焊接的印刷導線被焊接而繪製
的一種圖形。製板的過程中在此塗一層阻焊劑。
5.焊盤LandorPad
用於連接和焊接元件的一種導電圖形。
6.金屬化孔PlatedThrough也稱為“通孔”
孔壁沉積有金屬，用於層間導電圖形的連接。
7.通孔ViaHole也稱為“中繼孔”
用於導線電氣連接，不焊接。
8.坐標網絡Grid也稱為“格點”
兩組等距平行正交而成的網格，用於元器件
在PCB上的定位，一般要求元件的管腳必須位於
網格的交點上，導線不一定按網格定位。
3.1.4PCB設計常用標準
1.網絡尺寸
分為英製Imperial和公製Metric兩種
公製最基本的Grid為2.5mm,當需要更小時可采用1.25mm,0.625mm
英製是國外IC的生產規範，DIP的管腳間距為2.54mm(十分之一英寸即100mil)
2.孔徑和焊盤尺寸
實際製作中，最小孔徑受工藝水平的
限製，目前一般選0.8mm以上
3.導線寬度
導線寬度沒有統一要求，其最小值應能承受通
過這條導線的最大電流值。
一般大於10mil，要求美觀則應盡量一致；
地線和電源線應盡量寬一些，
一般可取20－50mil。
布局的基本原則：
1.保證電路的電氣性能
考慮分布電容，磁場耦合等因素。
2.便於實際元件的安放、焊接及整機調試和檢查
需要調測的有關元件和測試點，在布局時應盡量安排在便於操作的位置。
3.整潔、清晰，盡量減少PCB的麵積。
導線盡可能短。因導線存在電阻、電容和電感。
布局時需要考慮的相關問題：
1.合理選擇PCB的層數
考慮器件多少、連線密度、成本、體積等因素
布線設計要點：
1.先設計公共通路的導線(地線和電源線)
2.按信號流向布線
3.保持良好的導線形狀
PCB布線流程：
規劃電路板
..............................
3.2 常用元件封裝介紹
3.3 PCB自動布局和布線
3.1.1 PCB的種類
3.1.2 元件的封裝形式
3.1.3 PCB設計常用術語
3.1.4 PCB設計的常用標準
3.1.5 PCB的布局設計
3.1.6 PCB的布線設計
第3章 PCB設計基礎
3.1 PCB的基本知識
3.1.1 PCB的種類
(1)剛性與撓性印刷電路板
3.1.1 印刷電路版的種類
(2)單層、雙層和多層印刷電路版
單層PCB上隻有一麵有銅模，隻能在該麵布線；
雙層PCB的正反兩麵都可以進行布線和放置元件；
多層PCB除了正反兩麵之外，還有中間層(實際布線層)
和電源層及接地層。
(3)印刷電路版的材料
印刷電路版是在絕緣基材上敷以電解銅箔，
再經熱壓而製成。目前我國常用的單,雙層PCB
的銅箔厚度為35um，國外開始使用18um、
10um和5um等超薄銅箔。
超薄銅箔具有蝕刻時間短、側麵腐蝕小、易鑽孔和節約銅材等優點。
3.1.2元件的封裝形式
（1）分離式封裝
（2）雙列直插式封裝
（3）針陣式封裝
（4）表麵貼裝器件（SMD）
1.元件麵ComponentSide
大多數元件都安裝在朝上的一麵。
2.焊接麵SolderSide
與元件麵相對的那一麵。
3.絲印層Overlay,TopOverlay
印製在元件麵上的一種不導電的圖形；有時
焊接麵上也可印絲印層，即BottomOverlay
主要用於繪製器件外形輪廓和符號，標注元件
的安裝位置(絕緣白色塗料)
3.1.3PCB設計常用術語
4.阻焊圖
為防止不需要焊接的印刷導線被焊接而繪製
的一種圖形。製板的過程中在此塗一層阻焊劑。
5.焊盤LandorPad
用於連接和焊接元件的一種導電圖形。
6.金屬化孔PlatedThrough也稱為“通孔”
孔壁沉積有金屬，用於層間導電圖形的連接。
7.通孔ViaHole也稱為“中繼孔”
用於導線電氣連接，不焊接。
8.坐標網絡Grid也稱為“格點”
兩組等距平行正交而成的網格，用於元器件
在PCB上的定位，一般要求元件的管腳必須位於
網格的交點上，導線不一定按網格定位。
3.1.4PCB設計常用標準
1.網絡尺寸
分為英製Imperial和公製Metric兩種
公製最基本的Grid為2.5mm,當需要更小時可采用1.25mm,0.625mm
英製是國外IC的生產規範，DIP的管腳間距為2.54mm(十分之一英寸即100mil)
2.孔徑和焊盤尺寸
實際製作中，最小孔徑受工藝水平的
限製，目前一般選0.8mm以上
3.導線寬度
導線寬度沒有統一要求，其最小值應能承受通
過這條導線的最大電流值。
一般大於10mil，要求美觀則應盡量一致；
地線和電源線應盡量寬一些，
一般可取20－50mil。
布局的基本原則：
1.保證電路的電氣性能
考慮分布電容，磁場耦合等因素。
2.便於實際元件的安放、焊接及整機調試和檢查
需要調測的有關元件和測試點，在布局時應盡量安排在便於操作的位置。
3.整潔、清晰，盡量減少PCB的麵積。
導線盡可能短。因導線存在電阻、電容和電感。
布局時需要考慮的相關問題：
1.合理選擇PCB的層數
考慮器件多少、連線密度、成本、體積等因素
布線設計要點：
1.先設計公共通路的導線(地線和電源線)
2.按信號流向布線
3.保持良好的導線形狀
PCB布線流程：
規劃電路板
..............................
