PCB製作流程簡介(PPT 82頁)

PCB製作流程簡介
剪料:
目的:
依製前設計所規劃要求,
將基板材料裁切成工作所需尺寸；
剪板前大料
磨邊、圓角:
目的:
用自動磨邊、圓角機將PCB‘邊’‘角’打磨
光滑，以防止後續板脫屑及劃傷板麵影響品質；
目的:
在板麵上鑽出層與層之間連接目的
成型
目的：讓板子裁切成客戶所需規格尺寸
原理：數位機床機械切割
主要原物料：銑刀
廣義上講是：在印製線路板上搭載LSI、IC、晶體管、
電阻、電容等電子部件，並通過焊接達到電氣連通的成品
狹義上：未有安裝元器件，隻有布線電路圖形的半成品板，被稱為印製線路板
多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料
交替層壓粘結在一起製成的印刷電路板。
單麵板就是隻有一層導電圖形層，雙麵板是有兩層導電圖形層。
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