印刷基板實裝判定基準知識概述(DOC 31頁)

1. 目的.....3
2. 適用範圍.....3
3. 管理責任者及管理部署.....3
4. 專業用語的說明.....3
5. 判定基準.....5
5.1.基板外觀.....5
5.2. 插入(帶腳)部品的實裝.....11
5.3. 插入(帶腳)部品的焊接作業.....20
5.4.表麵實裝部品的實裝.....25
5.5.表麵實裝部品的焊接作業.....27
1.目的
通過明確印刷基板實裝的品質規格和品質基準，來確保印刷基板的實裝品質，特製訂本基準。
2.適用範圍
(1).....適用於柯尼卡美能達商用科技股份有限公司購入基板組裝件。
但是，圖紙上有規定時，應優先按圖紙規定執行。
(2).....ＯＥＭ產品,依照與ＯＥＭ廠方的相關協議決定的基準執行、沒有要求的場合按本基準執行。
(3).....因設計上或製造上問題，不能按本基準執行時，應和供應商協調、調整設定個別基準以便應用執行。
（4）當《勞動安全衛生法》、《環境公害基準》、《各種安全規格》等相關法規有規定時，優先遵守相關法規。
3.管理責任者及管理部署
本基準的管理部署為：生產本部 製品化中心的電氣部品擔當部署；責任者為G長（課長）。
4.專業用語的說明
（1）導體線路
以電氣的導通為目的的印刷配線形成的回路部分。
(2)帶孔焊盤
為了部品腳與基板的連接，以及導體層相互間的連接，在孔的周圍設計的特定用來焊接的導體部分。
(3) SMD部品焊盤
為焊接表麵貼裝部品腳或電極,而設計的導體部分。
(4) 導孔（通孔）
導體層相互間的電氣連接孔、孔的內部有鍍銅的、也有灌銀處理的等。
(5) 焊錫保護層(綠油)
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