新結構的積層印製電路板(doc 13頁)

一． ALIVHzz結構
二．VIL及其它
三、ALIVH+VIL
四．今後的發展

近年來隨著電子設備的小型輕量化和高性能化，高密度封裝的半導體器件等正在飛速地發展成多針化和窄間距化(見圖1)，為此，要求小型輕量化和高密度細線化的印製電路板與此要相適應，方能滿足半導體器件高精度封裝技術要求。於是在90年代初期，鬆下電子部品(株)研製和開發出新型的積層式多層板，並實現產量化。並與96年實現全層積層構造(全層IVH構造)的樹脂多層印製電板，稱之謂ALIVH(Any Layer IVHstmcturc Multi-layer Printed Wir-ing Board)，並實現了量產化。此後又於98年開發了CSP或MCM等小型封裝裸芯片封裝用的載體即AILVH-B(ALIVH for Bare-chip mounting)實現產量化。同時，日本維克托公司在94年采用液態樹脂絕緣層製作積層用的基板即VIL(Victor Company of Japan Interconnected Layers PWB)並達到量產化開始提供、擴大銷售。……

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