電子產品製造工藝教案(DOC 109頁)

一、教學目的：
一、電子元器件的主要參數
一、 導線和絕緣材料
一、 導線和絕緣材料
一、教學目的：
一、電子元器件的參數及常用元器件：
三、印製板
三、印製板
三、教學過程：
二、主要元器件
二、教學重點、難點：
二、焊料和助焊劑
五、看影片：印製板生產工藝
五、看影片：電烙鐵的使用及快速維修
四、板書設計1 、 SMT 元器件的外形標誌、規格型號及性能特點；
1 、 消費類產品的功能檢測
1 、 電子工藝研究的範圍；2、電子工藝技術人員的工作範圍 。
1 、了解 SMT 組裝技術的特點，與通孔式裝配技術的區別；
1 、了解消費類產品的功能檢測原理；
1 、了解電子產品技術文件的組成和標準化要求；
1 、了解設計文件的組成及編製方法；
1 、產品的可靠性，是指“產品在規定的條件下和規定的時間內達到規定功能的能力”。
1 、元器件的主要技術指標及選用原則；
1 、在電子工藝操作的過程中，有哪些必須時刻警惕的不安全因素？
1 、學懂表麵組裝的再流焊工藝和波峰焊工藝流程， SMT 生產線；
1 、導線
1 、手工焊接的基本方法：
1 、掌握焊點的基本形狀和要求；
1 、掌握電子工業用的線材、絕緣材料、
印製板、焊料及助焊劑的基本性能和選用原則；
1 、敷銅板
1 、消費類產品的功能檢測
1 、消費類電子產品功能檢驗原理；
1 、焊點形狀和要求；
1 、電子產品技術文件的組成
1 、電子產品技術文件的組成
1 、電子產品的技術文件有什麼作用？
1 、電子企業生產安全問題
1 、電子元器件的主要參數
1 、電子工藝技術培養目標是什麼？
1 、電子工藝的定義
1 、電烙鐵的構造、分類
1 、電阻
1 、自動錫膏印刷機
1 、表麵組裝技術的發展過程
1 、表麵組裝技術的發展過程
1 、試比較 SMT 與 THT 組裝的差別。 SMT 有何優越性？
1 、試說明三種 SMT 裝配方案及其特點。
1 、說明功能檢測工裝的製作原理。
1 、說明合格焊點的形狀和合格焊點的特點？
1 、鉛錫焊料和無鉛焊料的基本成分、基本性能和使用；
1 、錫膏 + 回流焊工藝生產線的工藝流程和貼片膠 + 回流焊固化 + 波峰焊工藝流程；
1 、錫膏工藝
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