某學院表麵組裝技術教案(DOC 37頁)
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- smt表麵組裝技術
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- 表麵組裝技術
某學院表麵組裝技術教案(DOC 37頁)內容簡介
一:貼片機的編程方法
一:貼片機貼裝過程能力控製
一:貼片膠塗敷工藝
一:貼裝工藝流程
一:返工和返修的概述
七、學生實際操作
七、總結
七:總結與答疑
七:案例分析
三、SMT 材料的封裝、規格和包裝
三、元器件的返修
三、參觀SMT生產線
三、總結
三、焊膏的塗敷
三:SMT的基本工藝流程
三:傳統通孔插裝技術介紹
三:作業安排
三:回流焊接工藝
三:總結與答疑
三:波峰焊接技術
三:清洗劑的選用
三:現場教學與實驗
三:生產設備及治具的準備
三:表麵安裝塗敷案例分析
三:表麵組裝工序檢測
三:貼片機的常見缺陷分析
三:貼片機的結構組成:
三:金屬模板與絲網板
九:作業與答疑
二、SMT 材料的識別
二、企業的規章製度、企業文化
二、印刷機的準備、操作和模板的安裝
二、常用返修設備的操作
二、波峰焊
二:SMT的組成及 SMT生產係統。
二:產品物料的認識
二:作業與筆記
二:品質要求與檢驗方法
二:基本清洗工藝流程
二:常用的檢驗方法
二:常見的元器件返修
二:總結與答疑
二:來料檢驗
二:生產文件的準備
二:生產管理
二:表麵組裝焊接技術的原理和特點
二:貼片精度及參數調整
二:貼裝技術
二:錫膏印刷的工藝流程
五、總結
五、塗敷質量的判定和返工(補充)
五、熟悉產品加工流程
五:作業安排SMT 工藝
五:作業安排SMT 工藝
五:總結與答疑
五:清洗案例分析
五:靜電防護係統的檢測
八、作業與答疑SMT 工藝
八、總結
八:總結與答疑
六、作業與答疑
六、模板的清洗(補充)
六、頂崗定時操作實習
六:作業與答疑SMT 工藝
六:清洗的評判標準
六:生產區域溫濕度的檢測
四、學生實際操作
四、學生實際觀察和了解元器件、PCB、組裝耗材
四、認識設備、了解設備配置
四、貼片膠的塗敷(略)
四:SMT的基本現狀和發展趨勢。
四:作業安排
四:作業安排SMT 工藝
四:影響焊接質量的因素
四:總結
四:總結與答疑
四:總結與答疑
四:清洗效果的評估方法
四:焊接實例分析
四:表麵組裝組件(SMA)檢測
..............................
一:貼片機貼裝過程能力控製
一:貼片膠塗敷工藝
一:貼裝工藝流程
一:返工和返修的概述
七、學生實際操作
七、總結
七:總結與答疑
七:案例分析
三、SMT 材料的封裝、規格和包裝
三、元器件的返修
三、參觀SMT生產線
三、總結
三、焊膏的塗敷
三:SMT的基本工藝流程
三:傳統通孔插裝技術介紹
三:作業安排
三:回流焊接工藝
三:總結與答疑
三:波峰焊接技術
三:清洗劑的選用
三:現場教學與實驗
三:生產設備及治具的準備
三:表麵安裝塗敷案例分析
三:表麵組裝工序檢測
三:貼片機的常見缺陷分析
三:貼片機的結構組成:
三:金屬模板與絲網板
九:作業與答疑
二、SMT 材料的識別
二、企業的規章製度、企業文化
二、印刷機的準備、操作和模板的安裝
二、常用返修設備的操作
二、波峰焊
二:SMT的組成及 SMT生產係統。
二:產品物料的認識
二:作業與筆記
二:品質要求與檢驗方法
二:基本清洗工藝流程
二:常用的檢驗方法
二:常見的元器件返修
二:總結與答疑
二:來料檢驗
二:生產文件的準備
二:生產管理
二:表麵組裝焊接技術的原理和特點
二:貼片精度及參數調整
二:貼裝技術
二:錫膏印刷的工藝流程
五、總結
五、塗敷質量的判定和返工(補充)
五、熟悉產品加工流程
五:作業安排SMT 工藝
五:作業安排SMT 工藝
五:總結與答疑
五:清洗案例分析
五:靜電防護係統的檢測
八、作業與答疑SMT 工藝
八、總結
八:總結與答疑
六、作業與答疑
六、模板的清洗(補充)
六、頂崗定時操作實習
六:作業與答疑SMT 工藝
六:清洗的評判標準
六:生產區域溫濕度的檢測
四、學生實際操作
四、學生實際觀察和了解元器件、PCB、組裝耗材
四、認識設備、了解設備配置
四、貼片膠的塗敷(略)
四:SMT的基本現狀和發展趨勢。
四:作業安排
四:作業安排SMT 工藝
四:影響焊接質量的因素
四:總結
四:總結與答疑
四:總結與答疑
四:清洗效果的評估方法
四:焊接實例分析
四:表麵組裝組件(SMA)檢測
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