某學院表麵組裝技術教案(DOC 37頁)

一：貼片機的編程方法
一：貼片機貼裝過程能力控製
一：貼片膠塗敷工藝
一：貼裝工藝流程
一：返工和返修的概述
七、學生實際操作
七、總結
七：總結與答疑
七：案例分析
三、SMT 材料的封裝、規格和包裝
三、元器件的返修
三、參觀SMT生產線
三、總結
三、焊膏的塗敷
三：SMT的基本工藝流程
三：傳統通孔插裝技術介紹
三：作業安排
三：回流焊接工藝
三：總結與答疑
三：波峰焊接技術
三：清洗劑的選用
三：現場教學與實驗
三：生產設備及治具的準備
三：表麵安裝塗敷案例分析
三：表麵組裝工序檢測
三：貼片機的常見缺陷分析
三：貼片機的結構組成：
三：金屬模板與絲網板
九：作業與答疑
二、SMT 材料的識別
二、企業的規章製度、企業文化
二、印刷機的準備、操作和模板的安裝
二、常用返修設備的操作
二、波峰焊
二：SMT的組成及 SMT生產係統。
二：產品物料的認識
二：作業與筆記
二：品質要求與檢驗方法
二：基本清洗工藝流程
二：常用的檢驗方法
二：常見的元器件返修
二：總結與答疑
二：來料檢驗
二：生產文件的準備
二：生產管理
二：表麵組裝焊接技術的原理和特點
二：貼片精度及參數調整
二：貼裝技術
二：錫膏印刷的工藝流程
五、總結
五、塗敷質量的判定和返工（補充）
五、熟悉產品加工流程
五：作業安排SMT 工藝
五：作業安排SMT 工藝
五：總結與答疑
五：清洗案例分析
五：靜電防護係統的檢測
八、作業與答疑SMT 工藝
八、總結
八：總結與答疑
六、作業與答疑
六、模板的清洗（補充）
六、頂崗定時操作實習
六：作業與答疑SMT 工藝
六：清洗的評判標準
六：生產區域溫濕度的檢測
四、學生實際操作
四、學生實際觀察和了解元器件、PCB、組裝耗材
四、認識設備、了解設備配置
四、貼片膠的塗敷（略）
四：SMT的基本現狀和發展趨勢。
四：作業安排
四：作業安排SMT 工藝
四：影響焊接質量的因素
四：總結
四：總結與答疑
四：總結與答疑
四：清洗效果的評估方法
四：焊接實例分析
四：表麵組裝組件（SMA）檢測
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