SMT激光模板開孔設計規範教材(PPT 34頁)

一、模板相關專業術語
二 、模板的寬厚比與麵積比
三、錫漿網的開孔規範
四、膠水網的開孔規範
五、 模板的工藝流程
一、模板相關專業術語
關鍵詞：
DIP——Dual In Line Package，傳統浸焊式組件
SMT——surface mounted technology，表麵貼裝技術
PCB——printing circuit board，印製線路板
SMC——Surface Mounted Components，表麵組裝元件
SMD——Surface Mounted Devices，表麵組裝器件
PAD——焊盤
STENCIL——鋼板/鋼網/網板/漏板/模板，激光模板，印刷模板，雷射鋼板
Templates ——檢驗罩板/套板/比對板/蒙板/Mask
焊膏/錫膏/焊錫膏
貼片膠/紅膠
開口/開孔
寬厚比：網孔寬度與鋼片厚度的比例；比例範圍是：寬厚比>1.5，
當網孔寬度比鋼網厚度大於1.5時，錫膏才能完全釋放到PCB焊盤上。
麵積比：網孔的開口麵積與孔壁麵積的比例，比例範圍是：麵積比>0.66。
當焊盤麵積比開孔孔壁麵積的0.66倍大時，錫膏才能完全釋放到PCB焊盤上 。
若L＞5W，則考慮寬厚比；否則考慮麵積比。以上為IPC-7525模板錫膏有效釋放的通用設計導則
..............................