表麵貼裝工程培訓教材(PPT 194頁)

SMA(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫，中文意思是
表麵貼裝工程。是新一代電子組裝技術，它將傳統的
電子元器件壓縮成為體積隻有幾十分之一的器件。
表麵安裝不是一個新的概念，它源於較早的工藝，如
平裝和混合安裝。
電子線路的裝配，最初采用點對點的布線方法，而且
根本沒有基片。第一個半導體器件的封裝采用放射形的引
腳，將其插入已用於電阻和電容器封裝的單片電路板的通
孔中。50年代，平裝的表麵安裝元件應用於高可靠的軍方，
60年代，混合技術被廣泛的應用，70年代，受日本消費類
電子產品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件
被廣泛使用。
一、單麵組裝：
來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘幹（固化）=>
回流焊接=>清洗=>檢測=>返修二、雙麵組裝
A：來料檢測=>PCB的A麵絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘幹（固化）
=>A麵回流焊接=>清洗=>
翻板=>PCB的B麵絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘幹=>回流焊接
（最好僅對B麵=>清洗=>檢測=>返修）
此工藝適用於在PCB兩麵均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
B：來料檢測=>PCB的A麵絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘幹（固化）=>A麵回流焊接=>清洗=>
翻板=>PCB的B麵點貼片膠=>貼片=>固化=>B麵波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）
此工藝適用於在PCB的A麵回流焊，B麵波峰焊。在PCB的B麵組裝的SMD中，
隻有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。
三、單麵混裝工藝：
來料檢測=>PCB的A麵絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘幹
（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>
波峰焊=>清洗=>檢測=>返修
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