電路的印製板仿真知識(doc 6頁)

1 前言
2 仿真流程
3 仿真模型
4 假設性仿真和線仿真
5 板級仿真
6 結論

在高速IC設計中，隨著係統速度和布線密度的提高，信號完整性（SI）、串繞、EMC問題對於設計高質量的PCB板越來越重要，而在已有的PCB板上去分析和發現這些問題是一件非常困難的事情，即使找到了問題，對於一個已完成的PCB板要實施有效的解決辦法也需要花費大量時間和費用。相比之下，在設計初期和設計過程中就考慮到這些方麵的影響的話，修改同樣的問題所花費的時間和金錢要少得多，因此需要尋求一種能夠在物理設計完成之前查找、發現並在電路設計過程中消除或減小這些問題，根據實際物理設計中的各種參數，進行深入細致的分析的方法，仿真就是其中之一。
　　印製電路板仿真有兩種：線仿真和板級仿真。線仿真可以根據設計對信號完整性與時序的要求，在布線前幫助設計者調整元器件布局、規劃係統時鍾網絡……

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