電路板之微切片培訓教材(PPT 37頁)

主要內容
微切片的製作
切片允收標準
切片室異常匯總
切片室異常匯總,允收標準詳解
1.取樣(SampleCutting):
2.封膠(ResinEncapsulation):
3.磨片(Grinding):
4.拋光(Polish):
5.微蝕(Microetch):
6.攝影(Photography):
1.取樣(SampleCutting):
小於70mil的板子用雷射切片衝床取樣,注意不可太逼近孔邊,
以防造成通孔受到拉扯變形;70mil以上的板子采用
金相取樣機取樣,以減少機械應力造成失真
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