印製板組裝要求與檢驗規範概述(DOC 37頁)

1片狀、圓柱體、歐翼形等焊點接受標準
1.所有零件按照標定的位置正確安裝。
1.散熱裝置
1.毛刺
1.2雙麵底板零件腳長度隻須符合良好錫流要求及最多不能超過3mm。
1.元器件表麵損傷不可超過本體寬度（W）的25﹪，
長度（L）的50﹪，厚度（T）的25﹪。
1.引腳彎曲超出基準範圍。(引腳彎曲超出引腳厚度的50%。)
1.引腳稍許彎曲，偏離中心線的程度
1.未按規定選用正確的元器件（錯件）（A）。
1.玻璃封裝上的破裂、殘缺引起的裂痕延伸到管腳的密封處。
1.通孔焊點接受標準
10末端未重疊
10．氣孔
11溢膠
11.短路(橋聯)
12錫膏未熔
12．錫珠、錫渣（焊料飛濺物或焊料球）：
13貼片元件的安裝標準
13.焊墊／盤的起翹
13.1矩形或方形元件:
13.2圓形元件:
13.3QFP元件:
13.4底部帶散熱麵端子的功率管
14.元件損壞
14.機械損傷(露銅箔、劃痕、板損)
15反貼
15.清潔度(助焊劑殘留、顆粒物、碳酸鹽、白色殘留物)
16錫珠
16．極性錯誤
17 印製板清潔度：
17.直立型極性零件的安裝
18焊盤起翹：
18.零件的離PCB安裝高度的標準
19貼片印製板損壞、變形的判定:
19.直立零件與PCB板麵的最大距離(H)應為：0.4mm＜H＜1.5mm。
19.1印製板邊緣缺口長度L≤3mm，寬度b≤0.5mm，且呈圓弧狀，不傷及導線。如下圖。
19.2邊緣部分的安裝孔不允許有貫穿性裂紋，允許有深度不大於1/3板厚的微小表層裂紋。
19.3邊緣棱角處允許輕微碰傷，但不得起層和損傷印製板導線。
19.4焊接麵不允許機械劃傷、阻焊膜破和露銅層，焊盤不允許起層和脫落。
19.5允許在不影響下道工序正常生產情況下的工藝邊缺損。
19.6.1翹曲度超出設備允許指標是下曲+0.5mm，上翹-1.2mm。
19.6.2弓曲和扭曲未造成焊接後的組裝操作或最終使用期間的損傷。
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