電子產品結構可靠性與防護設計方案(PPT 270頁)

一、電子產品結構設計
結構設計要求：
結構設計方法（流程）
電子產品的組裝結構形式
采用哪一種形式的組裝結構取決於
電子產品的電氣連接方式
電氣連接方法
導線
電子產品組裝用的絕緣材料
整機布線及紮線工藝
整機的防腐蝕設計
整機的防震設計
整機的電磁兼容性（EMC）設計
9.EMI輻射測量原理
9.1自製EMI輻射測試天線
9.1.1用自製天線對EMI輻射進行測試
整機的熱設計
熱分析、熱設計—示例(熱分布)
熱分析、熱設計—示例(溫度剃度分布)
1、散熱原理
（1）穩態熱阻
（2）瞬態熱阻抗
2、散熱器及其安裝
3、電子產品的熱設計
三防設計技術
三防體係設計文件----第二層次
三防體係設計文件----第三層次
三防體係的建立與技術管理
環境(自然)適應性設計（1）
環境(自然)適應性設計（2）1.1.氣候類型與環境因素
環境(自然)適應性設計（3）
環境(自然)適應性設計（4）
環境(自然)適應性設計（5）
環境(自然)適應性設計（6）
環境(自然)適應性設計（7）
環境(自然)適應性設計（8）
環境(自然)適應性設計（9)-----6.環境因素及其影響
5.1溫度的影響
溫度的影響
5.2濕度
潮濕----冷凝
潮濕-----濕熱的影響
5.3粉塵
粉塵的成分
有關細塵的檢測數據
汙染物的來源
粉塵的危害及防護
5.4鹽霧
5.5有害氣體
有害氣體的危害性
5.6黴菌的危害
5.7昆蟲、噬齒動物（鼠害）
5.8太陽輻射(紫外線、臭氧)
6.環保設計-----指令及禁用物質
環保設計----回收率、環保標識
環保設計----禁用物質的限量
三防設計技術(1)
三防失效案例一：選材錯誤
三防失效案例二：電偶腐蝕
三防失效案例三：應力腐蝕
C類環境焊接處應力腐蝕
三防失效案例四：工藝設計（流程）錯誤
三防失效案例五：對環境剖麵了解不夠
三防失效案例六：設計思想
三防失效案例七：不規範設計
三防失效案例八：戶外結構件鏽蝕
C類環境鋼結構件鏽蝕
戶外鋼結構件(C類環境)腐蝕嚴重
三防失效案例九：包裝(儲存)失效
三防失效案例十：選材重於防護(工藝)
典型案例分析
三.三防設計技術(2)
2.1A類環境的防護
2.1.2金屬材料的選用---黑色金屬
黑色金屬材料的選用---鋼
有色金屬材料的選用----鋁
LY-12硬鋁潮濕試驗後腐蝕圖片
有色金屬材料的選用---鋁
鑄鋁在潮濕環境下腐蝕圖片
鋁合金的塗覆與防護
有色金屬材料的選用---銅、鋅
2.1.3A類環境結構、工藝要求
A類環境結構、工藝要求
2.1.4A類環境防護的設計
2.1.5D類空間環境的防護
空間環境的防護
　　　空間環境的防護
2.2B類環境的防護
2.2.2B類環境防護的特點
2.2.3B類環境的防護方法
2.2.4B類環境戶外機櫃及模塊的防護
2.2.5B類環境PCBA的防護
B、B類環境鋼結構件工藝處理不當導致鏽蝕
2.2.4B類環境的防護
2.3.1C類環境的特點
2.3.2C類環境的防護
C類環境鋁合金選用不當腐蝕
C類環境的防護
C類環境緊固件及結構件鏽蝕
C類環境設備的緊固件鏽蝕情況
C類環境波導法蘭漏水、結構件鏽蝕
C類環境電纜橡膠密封套開裂漏水
2.3.3C類環境防腐蝕設計
簡單的總結
電子產品可靠性設計
一、可靠性概述
二、產品的可靠性估計
元器件失效率λ
可靠性工程的熱點問題之一
電子產品可靠性設計分析方法
電子元器件的選擇與使用
為什麼要控製電子元器件的選擇與正確使用
電子元器件的質量等級
元器件的選擇與控製
PPL清單
QPL清單
元器件的正確使用
降額設計
降額準則說明
降額設計原則
降額準則的製定與實施
熱分析、熱設計
熱分析、熱設計—原因和目的
熱分析、熱設計—熱分析的內容與手段
熱分析、熱設計—熱設計的方法
元器件的篩選(GJB1032-90)
元器件的篩選
元器件的篩選的方法
注意的事項
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