電路板PCB設計概念(doc 17頁)

1、“層(Layer) ”的概念
與字處理或其它許多軟件中為實現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層。現今，由於電子線路的元件密集安裝。防幹擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產品中所用的印刷板不僅有上下兩麵供走線，在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用於設置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Dever），並常用大麵積填充的辦法來布線（如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表麵層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂“過孔（Via）”來溝通。有了以上解釋，就不難理……
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