PCB生產技術和發展趨勢分析(pdf 8頁)

一、推動PCB技術和生產技術的主要動力
二、PCB生產技術的主要進步與發展趨勢。

一、推動PCB技術和生產技術的主要動力
集成電路（IC）等元件的集成度急速發展，迫使PCB向高密度化發展。從目前來看，PCB高密度化還跟不上IC集成度的發展。
如表1所示
表1。
年 IC的線寬 PCB的線寬 比
例
1979 導線3μm 300 μm 1∶100
2000 ∽0、18μm 100∽30μm 1∶56o ∽1∶170
2010 ∽0、05μm ∽10μm(HDI/BUM?) 1∶ 200
注：導通孔尺寸也隨著導線精細化而減小，一般為導線寬度尺寸的3∽5 倍
組裝技術進步也推動著PCB走向高密度化方向
表2
組裝技術 通孔插裝技術（THT） 表麵安裝技術（SMT） 芯片級封裝（CSP） 係統封裝
代表器件 DIP QFP→BGA μBGA 元件集成
I/o數 16∽64 32∽304121∽1600 >1000 ？
信號傳輸高頻化和高速數字化，迫使PCB走上微小孔與埋/盲孔化，導線精細化，介質層均勻薄型化等，即高密度化發展和集成
元件PCB發展。……

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