表麵安裝元件的拆焊與焊接技術知識(doc 15頁)

1．電阻：
2．電容：
3．電感：
4．二極管、三極管、場效應管和引線較少的集成電路：
5．周邊有引線的集成電路：
6．四周底部為焊點的集成電路：
7．底部為點陣焊點（BGA球柵陣列封裝）的集成電路：
8．濾波器：
9．厚膜組件：
10．連接器：
11．屏蔽罩：
12．液晶顯示器的焊接：
13．其他：

操作時一般電路板的地線要接地，電烙鐵要接地線，儀器儀表要接地線，操作者要戴防靜電腕帶。拆焊與焊接時電路板要處理的一麵向上放平，另一麵與桌麵最好有一定的距離以利於底麵的散熱，用專用電路板支架更好。熱風槍的熱氣流一般情況下要垂直於電路板。如果處理的元件旁邊或另一麵有耐熱差的元件，對於焊接在板上的，如振鈴器、連接器、SIM卡座、滌綸電容和備用電池等，可以用薄金屬片、膠帶或紙條擋住熱氣流，還可以使熱氣流適度傾斜，對於鍵盤膜片、液晶顯示器及塑料支架等可以直接取下的要取下。熱風槍嘴與電路板的距離一般在1~2厘米。如果焊點焊錫太少要用烙鐵往上帶錫，不要將焊錫絲放到焊點上用烙鐵加熱的方法加錫，以免焊錫過多引起連錫。焊點表麵要光亮圓滑，焊……

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