表麵貼裝設計知識與焊盤結構(doc 17頁)

一、元件間隔
二、導體

設計規則　在一個設計的元件選擇階段，應該就有關超出本文件範圍的任何元件谘詢一下製造工程部門。
　　印製板的設計原則是現時測試與製造能力的一個陳述。超出或改變這些能力都要求在包括製造、工程和測試技術在內的過程中所有參與者的共同合作。
　　在設計中較早地涉及測試與製造有助於將高質量的產品迅速地投入生產。圖3-7顯示那些應該涉及的合作工程隊伍參與者的一列表。
1 元件間隔
1.1 元件考慮 現在已經討論過的焊盤結構設計的信息對於表麵貼裝裝配的可靠性是重要的。可是設計者不應該忽視SMT裝配的可製造性、可測試性和可修理性。最小的封裝元件之間的間隔要求滿足所有這些製造要求。最大的封裝元……

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