SMT組件的焊膏印刷工藝指南(doc 12頁)

摘要
1、模板製造技術
2、印刷操作
3、焊膏
4、印刷質量檢驗

現在，人們普遍將焊膏印刷作為控製塗飾焊點質量的關鍵工藝。若想獲得優質的焊膏印刷並不是一件很容易辦得到的事，焊膏印刷工藝涉及到模板設計、模板製造、模板組裝、模板清洗和模板壽命，這幾個環節相互作用，相互影響。本文為此為模板的焊膏印刷技術而製定了一個指南，旨在幫助技術人員和生產人員解決實際生產中存在的一些問題，以確保元器件的印刷質量。本文重點論述了SMT組裝中球柵陣列（BGA）和芯片尺寸封裝（CSP）的焊膏印刷及將各種不同的技術進行了比較，從而為製定最佳的印刷工藝奠定了基礎。
1、模板製造技術
模板製造工藝包括加成方法或減去方法。在加成工藝中，如象；電鑄成型，是通過添加金屬而形成開孔。在減去工藝中，是從模板箔中去除金屬而形成開孔。激光切割和化學蝕刻的方法就是典型的減去工藝的例子。
1.1模板
模板類型：通常使用的模板主要有四種類型：化學蝕刻、激光切割、混合技術、電鑄成型。化學蝕刻模板的製造工藝主要是將金屬箔切割成特定尺寸的框架，並用光刻膠成像……

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