倒裝芯片工藝與SMT組裝探討(doc 10頁)

1 引言
2 倒裝芯片技術
3 焊膏倒裝芯片組裝技術
4 晶片的凸點製作／切片
5 焊劑／拾裝／再流
6 底部填充

1 引言
　　20世紀90年代以來，移動電話、個人數字助手(PDA)、數碼相機等消費類電子產品的體積越來越小，工作速度越來越快，智能化程度越來越高。這些日新月異的變化為電子封裝與組裝技術帶來了許多挑戰和機遇。材料、設備性能與工藝控製能力的改進使越來越多的EMS公司可以跳過標準的表麵安裝技術(SMT)直接進入先進的組裝技術領域，包括倒裝芯片等。由於越來越多的產品設計需要不斷減小體積，提高工作速度，增加功能，因此可以預計，倒裝芯片技術的應用範圍將不斷擴大，最終會取代SMT當前的地位，成為一種標準的封裝技術。
　　多年以來，半導體封裝公司與EMS公司一直在攜手合作，在發揮各自特長的同時又參與對方領域的技術業務，力爭使自己的技術能力更加完善和全麵。在半導體工業需求日益增加的環境下，越來越多的公司開始提供\\\"完整的解決方案\\\"。這種趨同性是人們所期望看到的，但同時雙方都會麵臨一定的挑戰。
……

..............................