光電子芯片綁定(doc 8頁)

本文介紹，在光電子中投資的PCB裝配製造商將遇到新的基板與封裝設計，它需要不尋常的綁定設備能力。
　　一些工業專家預想在不遠的將來，印刷電路板(PCB)的“不動產”將普遍被那些既有電子又有光子四處奔跑的芯片所占有。盡管如此，直到這一天到來之前，原設備製造商(OEM)和電子製造服務(EMS)供應商將還不得不以今天現有的技術來參與競爭。他們現在所麵臨的是一個勞動力密集、低產量和高成本的現實，很少光子元件是使用自動化設備來封裝和裝配的，因為不存在標準的工藝和封裝。

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