PCB流程--內層製作流程(pdf 35頁)

一、 內層製作工藝流程
二、 內層開料
三、 內層前處理
四、 內層圖形轉移
五、 內層蝕刻
六、 內層中檢
七、 內層AOI
八、 內層氧化
九、 內層氧化生產線
十、 內層棕化
十一、 常見問題/缺陷
十二、 常見問題/缺陷-開路(Open)
十三、 常見問題/缺陷-短路(Short)
十四、 常見問題/缺陷-粉紅圈

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