PCB流程--沉鍍金製程(pdf 41頁)

PCB流程--沉鍍金製程(pdf 41頁)內容簡介

一、金手指
二、金手指的特性
三、金手指的類型
四、金手指製程
五、主要物料
六、鍍金手指製程能力
七、鍍金手指常見缺陷
八、常見缺陷
九、化學鎳金
十、製作流程

一、金手指
金手指設計的目的
作為PCB對外連絡的出口
通過它可與外部的裝置
彼此交換信號.
二、金手指的特性
金手指的特性
優越的導電性
耐磨性
抗氧化性
減低接觸電阻

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