微波組件模塊組裝焊點與可靠性(doc 6頁)

一、模塊組裝的焊點特點
二、焊點失效分析
三、焊點抗失效斷裂的方法
四、結論　

一、模塊組裝的焊點特點　　微波組件內模塊組裝的焊點具有與傳統集成電路焊點不同的特點:　　
(1) 微波組件采用的元器件品種多,外形尺寸與重量分布範圍廣,結構精密,尺寸精度高,大多以小模塊的形式出現,不是標準的SMT焊點。　　
(2) 微波組件內不同的模塊就有不同的連接方式,因此焊點的類型較多。　　
(3) 微波組件內的模塊大多與高頻印製板連接,而高頻印製板不允許打焊接孔,焊接隻能在印製板表麵進行,焊點結合力較弱。　(4) 微波組件的電性能對寄生參數、尺寸與結構的偏差和不一致性較敏感,必須嚴格控製焊點。　　模塊組裝焊點的這些特點對提高其可靠性增加了設計與工藝的難度。

..............................