SMT可製造性設計應用研討會講義(doc 13頁)

SMT可製造性設計應用研討會講義目錄：
一、基板和元件的選擇
二、熱處理設計

SMT可製造性設計應用研討會講義內容摘要：
基板和元件的選擇
選擇適當的材料是設計工作內的注意部分。材料的選擇必須考慮到他的壽命和可製造性。許多設計人員隻注重在元件的電氣性能、供應和成本的做法是不全麵的。在電子工業中，大部分所用的材料都對溫度有一定的反應和敏感性。而在電子板的組裝過程中又必須經過一定程度，而有時又不隻一次的高溫處理。所選用的元件和基板等是否會變質呢？元件原有的壽命是否會縮短了呢？這些也都是需要加以考慮的。在產品的服務期內，產品本身也會經曆一些熱變化，如環境的溫度變化，產品本身電源的接通和切斷產生的熱功率等等。這些熱起的體形變化對SMD焊點起著不利的影響，是SMT產品中的一個主要壽命問題根源。所以在設計時對這方麵的考慮也是重要的工作。
基板的選擇和考慮
基板的作用，除了提供組裝所需的架構外，也提供電源和電信號所需的引線和散熱的功能。所以對於一個好的基板，我們要求它有以下的功能：
　 1. 足夠的機械強度(附扭曲、振動和撞擊等)。
　 2. 能夠承受組裝工藝中的熱處理和衝擊。
　 3. 足夠的平整度以適合自動化的組裝工藝。
　 4. 能承受多次的返修(焊接)工作。
　 5. 適合PCB的製造工藝。

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