SMT工藝技術問題分析(ppt 20頁)

所屬分類：: smt表麵組裝技術
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相關資料：: smt工藝, 工藝技術, 技術問題, 問題分析

SMT工藝技術問題分析(ppt 20頁)內容簡介

SMT工藝技術問題分析目錄：
一、SMT主要工藝問題影響因素
二、焊的產生原因與解決辦法
三、元件反向的產生原因與解決辦法
四、SMT主要工藝問題影響因素

SMT工藝技術問題分析內容摘要：
錫粉:Sn和Pb的合金粉末，通常比率為Sn63/Pb37
無Pb錫膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等，如Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10; Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。
助焊膏：膏狀的助焊劑。直接影響錫膏性能。
錫膏在焊接過程中呈現的狀態：膏體、液體、固體

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