PCB設計的可製造性(ppt 34頁)

PCB設計的可製造性內容簡介：
件的限高要求，元器件布局不應導致裝配幹涉；
PCB外形以及定位孔、安裝孔等的設計應考慮PCB製造PCB外形和尺寸應與結構設計一致，器件選型應滿足結構的加工誤差以及結構件的加工誤差
PCB布局選用的組裝流程應使生產效率最高；
設計者應考慮板形設計是否最大限度地減少組裝流程的問題，即多層板或雙麵板的設計能否用單麵板代替？PCB每一麵是否能用一種組裝流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插裝元件
能否用貼片元件代替？
選用元件的封裝應與實物統一，焊盤間距、大小滿足設計要求；
元器件均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時PCB上局部過熱產生應力﹐影響焊點的可靠性；
考慮大功率器件的散熱設計；
在設計許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；相同封裝的元器件等距離放置，以便元件貼裝、焊接和檢測；
絲印清晰可辨，極性、方向指示明確，且不被組裝好後的器件遮擋住。

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