電子元件基礎知識及焊錫要求(ppt 58頁)

電子元件基礎知識及焊錫要求目錄:
1 目錄 1
2 電阻（R） 2
3 電容器（C） 3
4 電感（L） 5
5 二極管（D） 6
6 三極管（Q） 6
7 PCB（線路板）檢查 7
8 IC集成電路 7
9 熱熔膠槍的操作使用 7
10 電烙鐵 8
11 錫線 9
12 防靜電手環 9
13 焊錫要點 9
14 波峰爐操作 11
15 恒溫製 13
16 喇叭（揚聲器） 13
17 可控矽 14
18 PCB’A的作業流程簡介 14
19 附錄：插件、焊錫合格與否對照圖片 14～19

電子元件基礎知識及焊錫要求內容簡介:
製造高質量的焊點，焊錫必須在需接合的兩個表麵之間完全熔化；
12.2 要產生良好的焊點，焊錫必須透入接合的表麵，這就是所謂把表麵“潤濕” 如果焊錫不透入表麵，這就會產生“虛焊”的現象；
12.3要“潤濕”印刷線路板的表麵，必須將它加熱至一個可使焊錫溶化的溫度，使焊錫能夠透入表麵少許，在這個溫度下用熔化的焊錫接合兩個已經“潤濕”的表麵當焊錫冷即及固化後，會牢牢結合在一起；
12.4接合的表麵必須清潔及不受氧化影響，因為氧化物會防礙焊錫透入表麵，要清潔工件表麵和除去附著的氧化物，需要用焊藥，藏在錫線內的焊藥可以移除氧化物及防止錫焊過程中發生氧化；

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