SMT工藝控製與質量管理(ppt 63頁)

SMT工藝控製與質量管理目錄：
一、工藝為主導
二、預防性工藝方法
三、SMT製造中的質量管理

SMT工藝控製與質量管理內容摘要：
確定再流焊技術規範的依據：
　　(a) 焊膏供應商提供的溫度曲線。
　　(b) 元件能承受的最高溫度及其它要求。
　　例如：鉭電容、BGA、變壓器等器件對最高溫度和耐受時間的要求。
　　(c) PCB材料能承受的最高溫度，PCB的質量、層數、組裝密度以及銅的分布等情況。
　　在實施過程控製之前，必須了解再流焊的焊接機理，具有明確的技術規範。
　　再流焊爐中裝有溫度（PT）傳感器來控製爐溫。例如將加熱器的溫度設置為230℃，當PT傳感器探測出溫度高於或低於設置溫度時，就會通過爐溫控製器（可控矽繼電器）停止或繼續加熱（新的技術是控製加熱速度和時間）。然而，這並不是實際的工藝控製信息。
　　由於組裝板的質量、層數、組裝密度、進入爐內的組裝板數量、傳送速度、氣流等的不同，進入爐子的組裝板的溫度曲線也是不同的，因此，再流焊工序的過程控製不隻是監控機器的控製數據，而是對製造的每塊組裝板的溫度曲線進行監控。否則它就隻是機器控製，算不上真正的工藝過程控製。

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