Pcb規模設計技術規範(doc 9頁)

Pcb規模設計技術規範內容簡介:
由於市場需要，印刷線路板早在五十年代初期已經開始了大規模的工業化生產，當時主要是采用印刷及蝕刻法製造簡單的單麵線路板。到六十和七十年代隨著電鍍技術的引進其突破使線路板業有能力印製雙麵以及多層板！直到八十和九十年代線路板的複雜的設計和嚴格的要求推動了PCB業迅速地發展及研發嶄新的生產技術，隨著大量新式材料，新式設備，新式測試儀器的相繼湧現，印刷線路板已進一步向高密度的互連，高層，高性能，高可靠性，高附加值和自動化持續的方向發展！
在過去短短幾年，網絡係統及通訊科技市場持續迅猛發展，電子業的科技相應迅速成長，線路板不但要有效的傳送訊號，更要求不斷向輕，薄，短小方向發展，因此，采用革新的技術來生產輕薄型的線路板是必然的趨勢！
在現代通信中，PCB可以說是無處不用，成為眾所周知的產品。PCB被廣泛應用在電子 通信 醫學 軍事等各個領域.近年來,隨著電子產品工藝尺寸的日益縮小 電路複雜度的提高,芯片麵積不斷減小，ＰＣＢ密度越來越高，使電子設計自動化和PCB不斷的創新,對PCB的設計提出了更加嚴格的要求。我們知道，即使原理很正確，如果PCB的設計不當，很可能造成整個係統的不穩定，甚至不工作，使得調試更加困難。因此，在對的PCB設計時，應同任何芯片的PCB設計一樣，必須認真仔細考慮，使PCB的整體設計盡量合理，加快係統的開發速度．
印製電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。PCB設計的好壞對抗幹擾能力影響很大。因此，在進行PCB設計時。必須遵守PCB設計的一般原則，並應符合抗幹擾設計的要求。
　　PCB設計的一般原則要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB。應遵循以下一般原則

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