PCB設計基本概述(doc 18頁)

PCB設計基本概述內容簡介:
1、“層(Layer) ”的概念
與字處理或其它許多軟件中為實現圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層。現今，由於電子線路的元件密集安裝。防幹擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產品中所用的印刷板不僅有上下兩麵供走線，在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用於設置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Dever），並常用大麵積填充的辦法來布線（如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表麵層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂“過孔（Via）”來溝通。有了以上解釋，就不難理解“多層焊盤”和“布線層設置”的有關概念了。舉個簡單的例子，不少人布線完成，到打印出來時方才發現很多連線的終端都沒有焊盤，其實這是自己添加器件庫時忽略了“層”的概念，沒把自己繪製封裝的焊盤特性定義為”多層（Mulii一Layer)的緣故。要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數，務必關閉那些未被使用的層，免得惹事生非走彎路。
2、過孔(Via）
為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導線的文彙處鑽上一個公共孔，這就是過孔。工藝上在過孔的孔壁圓柱麵上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩麵做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩麵
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