華碩公司內部的PCB設計規範(doc 17頁)

華碩公司內部的PCB設計規範目錄：
1、“PCB LAYOUT 基本規範”
2、“錫偷LAYOUT RULE建議規範”
3、“PCB LAYOUT 建議規範”
4、”零件選用建議規範”
5、“零件包裝建議規範”

華碩公司內部的PCB設計規範內容摘要：
一般PCB過板方向定義：
? PCB在SMT生產方向為短邊過回焊爐Reflow, PCB長邊為SMT輸送帶夾持邊.
? PCB在DIP生產方向為I/O Port朝前過波焊爐Wave Solder, PCB與I/O垂直的兩邊為DIP輸送帶夾持邊.
金手指過板方向定義：
? SMT: 金手指邊與SMT輸送帶夾持邊垂直.
? DIP: 金手指邊與DIP輸送帶夾持邊一致.
SMD零件文字框外緣距SMT輸送帶夾持邊L1需≧150 mil.
? SMD及DIP零件文字框外緣距板邊L2需≧100 mil.

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