焊錫膏及其使用(ppt 48頁)

焊錫膏及其使用目錄:
錫膏成分簡述（5分鍾）
錫膏的主要參數（30分鍾）
錫膏品質（10分鍾）
錫膏的使用（15分鍾）
一般SMT不良的對策（15分鍾）
綜述&討論（ ? 分鍾）

焊錫膏及其使用內容簡介:
錫膏的定義
是一種均勻、穩定的錫合金粉、助焊劑、以及溶劑的混合物。在焊接時可以形成合金性連接。這種物質極適合表麵貼裝的自動化生產的可靠性焊接，是現電子業高科技的產物。
錫膏的品質測試a
銅鏡測試：測助焊劑腐蝕性的強弱，敷在長方形的玻璃（專製230C±20C 50%±5%RH。鉻酸銀試：測氯化物或溴化物的存在，白色或淡企業管理表示有，如有胺類影響需先以PH試紙測驗PH>3。
金屬含量：IPC-SP-819規定75-92%誤差1%內。稱熔融前後的重量。
黏度測試：Brookfield及Malcolm測量計測量。單位centipoise(CPS)。
深度5cm250C±0.250C回溫4HS。Brookfield轉速5RPM旋漿下沉2.8cm轉10分鍾，取最後兩個的平均值。

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