SMT印製板的電子裝焊設計概述(doc 11頁)

SMT印製板的電子裝焊設計概述內容摘要：
1SMT印製板設計的重要性與實質
印製板設計與製造的優劣，往往是印製板焊裝質量和電子產品的電氣性能優劣、製造成本的高低和使用壽命的長短的關鍵所在。"抓SMT焊接質量，就必須首先從抓SMT印製板設計開始。"這已逐漸成為SMT業界有識之士的共識。不符合SMT焊裝工藝要求的印製板，因其在電子裝聯設計上的先天不足或失誤造成的焊接問題，往往很難通過焊裝工藝方麵的努力而獲得全部有效的解決。在大批量生產中更是如此。特別是某些設計上的失誤，嚴重者會造成焊裝合格率極大下降，或使焊裝根本無法進行。
SMT印製板設計，其實質是印製板電子裝聯工藝設計(即電子裝聯的可製造／可生產性的設計)。任何產品質量的優劣，首先取決於設計質量的優劣，其次才與製造或生產的過程有關。為此，對於SMT印製板自身設計的優劣，人們應首先將其作為極其重要的一個環節給予特別重視。
2SMT印製板裝焊設計要點
眾所周知，不遺漏地對設計所涉及的內容進行縝密的思考與正確的思維邏輯是獲得正確而完善的技術文件的基礎。
電路設計師不僅要對已十分熟悉的電功能線路的裝聯進行精心設計(如元器件與基板的選擇、電路功能的布局，導電線的寬度、厚度與間距的確定以及電子線路的相互連接等)，還應對仍較為生疏的焊裝裝聯設計給予特別的關注，並使兩者很好地結合起來，使所設計的印製板不僅電性能一流，而且生產工藝性也最佳。

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