印製板製作過程中電鍍銅技術分析(doc 9頁)

印製板製作過程中電鍍銅技術分析目錄：
1、銅鍍層的作用及對鍍層，鍍液的基本要求
2、鍍銅液的選擇
3、光亮酸性鍍銅

印製板製作過程中電鍍銅技術分析內容摘要：
在雙麵或多層印製板製作過程中，銅鍍層的作用其一是作為孔的化學鍍銅層（一般0.5-2微米）的加厚層，通過全板鍍銅達到厚度5-8微米，一般稱為加厚銅；其二是作 為圖形電鍍Sn-pd或低應力鎳的底層，其厚度可達20-25微米，一般稱為圖形鍍銅。隨著印製板向高密度，高精度發展，對銅鍍層的要求也越來越高。
1.2對銅鍍層的基本要求
1.2.1良好的機械性能
鍍層的機械性能主要指韌性，它是金屬學上的概念。在金屬學中，金屬的韌性是由相對伸長率和抗張強度來決定的，Tou=ξ.ó,式中Tou一金屬的韌性，ξ一相對伸長率， ó一抗張強度。而相對伸長率ξ=(L-L0)/L0*100%, 是表示金屬變形能力大小的物理量， 而抗張強度是單位橫截麵上承受的位力，是表示表示金屬抗變形能力的物理量。從公式 看出，韌性與金屬的相對伸長率和抗張強度有關，是表示材料被拉斷需要的總能量。 對銅鍍層，一般要求相對伸長率不低於10％，抗張強度為20-50公斤/毫米2，以保證 在波峰焊（通常260-2700C）和熱風整平(通常2320C)時，不至於因環氧樹脂基材與鍍銅 層膨脹係數的差異（環氧樹脂膨脹係數12.8*10-5/0C，銅0.68*10-5/0C，相差約20倍）， 而使鍍銅層產生縱向斷裂。
1.2.2板麵鍍層厚度（Ts）和孔壁鍍銅層厚度（Th）之比接近1：1.隻有板麵及孔內鍍層厚度均勻，才能保證鍍層有足夠的強度和導電生。這就需要鍍液有良好的分散能力和深鍍能力。

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