PCB裝配基板與封裝設計的芯片綁定能力(doc 9頁)

PCB裝配基板與封裝設計的芯片綁定能力內容摘要：
　　一些工業專家預想在不遠的將來，印刷電路板(PCB)的“不動產”將普遍被那些既有電子又有光子四處奔跑的芯片所占有。盡管如此，直到這一天到來之前，原設備製造商(OEM)和電子製造服務(EMS)供應商將還不得不以今天現有的技術來參與競爭。他們現在所麵臨的是一個勞動力密集、低產量和高成本的現實，很少光子元件是使用自動化設備來封裝和裝配的，因為不存在標準的工藝和封裝。
　　這個“另類世界”由古怪的基板和封裝設計組成，在其內麵有細小的、精致的光子元件。通常為了穩定性，光子元件裝在氣密密封的封裝裏麵，例如，在晶體管外形(TO)頭中的激光二極管。光電子元件連接以形成電路的安裝結構可以是柔性電路、FR-4板或幾種其它的連接材料。一個例子是在FR-4板上的電信陣列放大器，然後板又澆鑄成模塊。另一個例子是在PCB上的光電發射器(圖一)。
　　由於今天光電子市場的特性，以PCB定位的OEM和EMS供應商必須熟悉廣泛的基板類型以及有源與無源的元件，如發射器、接收器、棱鏡、單個的激光二極管、光纜、微電子機械係統(MEMS, microelectronic-mechanical system)的反射器矩陣、甚至微光電子機械係統(MOEMS)的射流開關。在每個級別都將涉及這些元件，從芯片到封裝到發射/接收光纖(圖二)。
　　現在和將來，光子電路的心髒是激光二極管。例如，邊緣發射激光二極管和垂直空腔表麵發射激光二極管(VCSEL, vertical cavity surface-emitting laser diode)。這些元件要求一台綁定機，具有大多數傳統PCB裝配製造商不習慣使用的能力和設計特性。
綁定材料(Bonding Materials)
　　現在，在電信應用中，金/錫合金是用於安裝VCSEL和邊緣發射器到子裝配的最常指定的綁定材料。該合金的應用或者通過電鍍到子裝配上或者通過放置金/錫預成型，然後加熱回流，形成焊接。
　　可是，一些封裝者使用環氧樹脂，特別是對於計算機通信應用，因為它簡化和加速了焊接工藝，成本較低。例如，一個激光二極管可以用樹脂附著到每一個TO頭上，這些頭坐落在綁定機的貼裝站的托盤裏，然後所有的環氧樹脂可以同時固化。
　　一旦實施光電子裝配的標準工藝和封裝，樹脂綁定應該得到甚至更大的好處，因為它有助於自動化工藝，這個自動化工藝是新設計的開發與起始低產量生產階段隨之而來的。廣告詞句：選擇一台可以運行合金和樹脂兩種安裝工藝的綁定機，這樣可以最充分地利用這台綁定機。

..............................