印刷電路板流程介紹(ppt 43頁)

印刷電路板流程介紹目錄：
一、典型多層板製作流程 - MLB
二、典型之多層板迭板及壓合結構
三、內層處理
四、壓合
五、鑽孔
六、電鍍
七、防焊
八、加工
九、品保

印刷電路板流程介紹內容摘要：
電鍍：
1.前處理
　　以磨刷方式進行板麵清潔及毛頭去除並以高壓小洗去除孔內殘屑.
2. 除膠渣及/通孔/電鍍
　　以高錳酸鉀去除因鑽孔所產生之膠渣再以化學銅沉積方式將孔壁金屬化,厚度約為15~25u".
3. 全板電鍍
　　以電鍍銅方式將孔銅厚度提高,以利後續流程.
外層
前處理
　　用微酸清洗,以磨刷方式進行板麵清潔.
2. 壓 膜
　　壓膜是在板子表麵通過壓膜機壓上一層幹膜,作為圖像轉移的載體.
3. 曝光
　　把底片上的線路轉移到壓好幹膜的板子上.與內層相反,外層通過曝光,是使與圖像相對應的幹膜不發生聚合反應.
4. 顯 影
　　用弱堿將未聚合的幹膜洗掉,使有未發生聚合反應圖像的幹膜露出銅麵.
5. 二次銅及鍍錫
　　以電鍍的方式增加銅麵及孔銅厚度,以達客戶要求,並鍍上錫,作蝕刻之阻劑.
6. 去膜
　　用強堿NaOH以高溫高壓進行衝洗,將聚合幹膜去除幹淨.
7. 蝕刻
　　用堿性蝕刻液(銅銨離子)以加溫及加溫采噴壓方式進行銅麵蝕刻.

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