PCB工程師需要特別注意的幾點(doc 8頁)

PCB工程師需要特別注意的幾點內容摘要：
　　對於電源、地的層數以及信號層數確定後，它們之間的相對排布位置是每一個PCB工程師都不能回避的話題；
　　單板 層的排布一般原則：
　　元件麵下麵（第二層）為地平麵，提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平麵；
　　所有信號層盡可能與地平麵相鄰；
　　盡量避免兩信號層直接相鄰；s
　　主電源盡可能與其對應地相鄰；
　　兼顧層壓結構對稱。
　　對於母板的層排布，現有母板很難控製平行長距離布線，對於板級 工作頻率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情況可參照，適當放寬），建議排布原則：
　　元件麵、焊接麵為完整的地平麵（屏蔽）；
　　無相鄰平行布線層；
　　所有信號層盡可能與地平麵相鄰；
　　關鍵信號與地層相鄰，不跨分割區。
　　注：具體PCB的層的設置時，要對以上原則進行靈活掌握，在領會以上原則的基礎上，根據實際單板的需求，如：是否需要一關鍵布線層、電源、地平麵的分割情況等，確定層的排布，切忌生搬硬套，或摳住一點不放。
以下為單板層的排布的具體探討：
　　*四層板，優選方案1，可用方案3
方案 電源層數 地層數 信號層數 1 2 3 4
1 1 1 2 S G P S
2 1 2 2 G S S P
3 1 1 2 S P G S
　方案1 此方案四層PCB的主選層設置方案，在元件麵下有一地平麵，關鍵信號優選布TOP層；至於層厚設置，有以下建議：
　　滿足阻抗控製芯板（GND到POWER）不宜過厚，以降低電源、地平麵的分布阻抗；保證電源平麵的去藕效果；為了達到一定的屏蔽效果，有人試圖把電源、地平麵放在TOP、BOTTOM層，即采用方案2：
　　此方案為了達到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：
　　電源、地相距過遠，電源平麵阻抗較大
　　電源、地平麵由於元件焊盤等影響，極不完整
　　由於參考麵不完整，信號阻抗不連續
　　實際上，由於大量采用表貼器件，對於器件越來越密的情況下，本方案的電源、地幾乎無法作為完整的參考平麵，預期的屏蔽效果很難實現；方案2使用範圍有限。但在個別單板中，方案2不失為最佳層設置方案。


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