電子整機裝配工藝過程(ppt 84頁)

電子整機裝配工藝過程目錄：
1、整機裝配工藝過程
2、電子整機裝配前的準備工藝
3、印製電路板的組裝
4、整機調試與老化

電子整機裝配工藝過程內容簡介：
整機裝配工藝過程即為整機的裝接工序安排，就是以設計文件為依據，按照工藝文件的工藝規程和具體要求，把各種電子元器件、機電元件及結構件裝連在印製電路板、機殼、麵板等指定位置上，構成具有一定功能的完整的電子產品的過程。通常電子整機的裝配是在流水線上通過流水作業的方式完成的。 為提高生產效率，確保流水線連續均衡地移動，應合理編製工藝流程，使每道工序的操作時間(稱節拍)相等。流水線作業雖帶有一定的強製性，但由於工作內容簡單，動作單純，記憶方便，故能減少差錯，提高功效，保證產品質量。
電子設備的組裝在電氣上是以印製電路板為支撐主體的電子元器件的電路連接，在結構上是以組成產品的鈑金硬件和模型殼體，通過緊固件由內到外按一定順序的安裝。超聲波搪錫機發出的超聲波在熔融的焊料中傳播，在變幅杆端麵產生強烈的空化作用，從而破壞引線表麵的氧化層，淨化引線表麵。因此事先可不必刮除表麵氧化層，就能使引線被順利地搪上錫。為了便於安裝和焊接，提高裝配質量和效率，加強電子設備的防震性和可靠性，在安裝前，根據安裝位置的特點及技術方麵的要求，要預先把元器件引線彎曲成一定的形狀。

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