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焊錫實驗控製程序(doc 3頁)

所屬分類:
PCB印製電路板
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71 KB
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相關資料:
焊錫, 實驗控製, 控製程序
焊錫實驗控製程序(doc 3頁)內容簡介
焊錫實驗控製程序內容提要:
1、目的:
為確保本公司產品符合焊錫性及焊錫耐熱性,特定此作業指導書。
2、範圍:
適用於產品新產品開發階段、生產製品、出貨批、故障分析及客戶不良反應各階段作業均適用之。
3、權責:
研究開發部:產品各項環境試驗之相關資料提供。
品質工程部:產品各階段之環境試驗測試或委外測試。
4、定義:略。
5、作業內容:
5.1、作業範圍:
5.1.1、新產品開發階段:新產品在研究發展階段,由研究開發部提供相關資料委托品質工程部進行各項測試,由品質工程課執行各項測試或委外測試,並將測試之結果以書麵資料或測試報告回饋以供參考及改善依據。
5.1.2、生(試)產製品:當產品在生(試)產中或完成時,依實際需求由品質保證課執行各項測試或委外測試以確保其品質及早發現問題,並將測試之結果以書麵資料或測試報告回饋以供參考及改善依據。
5.1.3、出貨批:由品質保證課視需求對出貨批成品執行本試驗,以供出貨品質判定與有關單位之改善依據。
5.1.4、故障分析及客戶不良反應:在生產過程中之故障品為利於追查原因及分析或客戶反應不良情形涉及本試驗時。
5.2、抽樣標準與室溫條件:
5.2.1、本試驗以成品單體為主,其試驗成品單體抽樣標準依【抽樣作業標準書】中電氣規格抽樣作業標準或【設計驗證程序作業標準書】之規定辦理。
5.2.2、室溫條件:溫度15℃~ 35℃,濕度 25% ~ 75%,氣壓86 ~ 106 kPa(mbar)。
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