印製電路板水平電鍍技術(doc 6頁)

印製電路板水平電鍍技術內容提要：
隨著微電子技術的飛速發展，印製電路板製造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展。促使印製電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計，使得印製電路板製造技術難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求。其主要原因需從電鍍原理關於電流分布狀態進行分析，通過實際電鍍時發現孔內電流的分布呈現腰鼓形，出現孔內電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在表麵與孔邊，無法確保孔中央需銅的部位銅層應達到的標準厚度，有時銅層極薄或無銅層，嚴重時會造成無可挽回的損失，導致大量的多層板報廢。為解決量產中產品質量問題，目前都從電流及添加劑方麵去解決深孔電鍍問題。在高縱橫比印製電路板電鍍銅工藝中，大多都是在優質的添加劑的輔助作用下，配合適度的空氣攪拌和陰極移動，在相對較低的電流密度條件下進行的。使孔內的電極反應控製區加大，電鍍添加劑的作用才能顯示出來，再加上陰極移動非常有利於鍍液的深鍍能力的提高，鍍件的極化度加大，鍍層電結晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補償，從而獲得高韌性銅層。
然而當通孔的縱橫比繼續增大或出現深盲孔的情況下，這兩種工藝措施就顯得無力，於是產生水平電鍍技術。它是垂直電鍍法技術發展的繼續，也就是在垂直電鍍工藝的基礎上發展起來的新穎電鍍技術。這種技術的關鍵就是應製造出相適應的、相互配套的水平電鍍係統，能使高分散能力的鍍液，在改進供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優異的功能作用。
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