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降低焊接工序封口焊短路廢品率(ppt 37頁)

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PCB印製電路板
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降低焊接工序, 封口, 短路廢品率
降低焊接工序封口焊短路廢品率(ppt 37頁)內容簡介
降低焊接工序封口焊短路廢品率內容提要:
六西格瑪心得:
通過 6 σ的學習及實踐,對問題的解決方式有了更新的體會。它指導我門如何客觀地看待問題,如何量化問題,拋棄主觀因素。最重要的教會了我們一種理念,使我們的工作有了新的方式。公司呈現了一種螺旋上升的趨勢,在激烈的市場競爭中永遠衝在最前端。
如不降低焊接工序的廢品率,則質量成本難以下降。且加大了返工的工作量,造成不必要的人員浪費。
焊接工序的問題不僅僅是工序本身的原因,間接的反映了各部門之間存在的接口問題(如夾具、工藝條件、原材料等)。解決的好,可舉一反三,進行推廣,使各部門圍繞生產工作整體協調一致,互相團結,共同協作,把工作開展得更好。
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