SMT基礎知識培訓教材(doc 14頁)

SMT基礎知識培訓教材內容提要：
印刷技術：
1焊錫膏(SOLDERPASTE)的基礎知識
1.1焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其餘是化學成分.
1.2我們把能隨意改變形態或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規律和特征的科學稱為流變學.但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度性的大小.
1.3焊錫膏的流變行為
焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質.
焊錫膏在印刷時,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當到達摸板窗口時,黏度達到最低,故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會出現印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.
1.4影響焊錫膏黏度的因素
1.1焊料粉末含量對黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.
1.2焊料粉末粒度對黏度的影響:焊料粉末粒度增大時黏度會降低.
1.3溫度對焊錫膏黏度的影響:溫度升高黏度下降.印刷的最佳環境溫度為23+/-3度.
1.4剪切速率對焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降.
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