異型組件的進化(doc 6頁)

異型組件的進化內容提要：
異型組件的現實與其繼續存在性
異型裝配(odd-form assembly)是那些效率低的手工工藝，還可以在全球範圍內的生產在線找到。它是那些可能具有不尋常形狀的組件貼裝；要求專門的處理；在板上的數量少；或者有其它的問題不允許它通過精巧的貼裝係統來自動化處理。通常，這些異型組件是手工裝配的。由於多樣化的特性和沒有可調節的穩定方法，異型裝配通常考慮是自動化的最後難題。可是，異型自動化正變成工業領先者的一個增長的現實，它們認識到這是完整生產線優化的一個不必要的路障。
本來就有的異型組件(Odd form by default)
與原來的設想相反，通孔技術沒有完全消失。事實上，表麵貼裝組件技術的進步滲透著越來越多的通孔組件和異型組件的使用。隨著昨天的標準組件被諸如倒裝芯片(flip chip)和球柵數組(BGA, ball grid array)這種更小、更先進的包裝所取代，剩下的標準組件就變成異型組件了。例如，雙排包裝(DIP, dual inline package)組件與DIP設備都曾經在PCB裝配中是標準的。可是DIP現在由於其在PCB上使用的局限性，是一種常見得異型組件，因此不能購買到隻裝這一種組件類型的設備。
異型以前認為是標準的組件的其它形狀因素已經被更小、更快的組件包裝所替代。例子包括連接器、電阻和電容。雖然減少，但這類組件的使用將不會消失，因為其可靠性、完整性、成本和實用性，不會要求小型的或先進的包裝組件。另外，許多通孔組件比表麵貼裝組件更容易購買和交貨時間更短。由於所有這些原因，工業似乎意識到盡可能地使用通孔組件，把異型當作將來裝配工藝的一個完整部分是有良好的商業意義的。
..............................