PCB印製電路板的設計(doc 13頁)

PCB印製電路板的設計目錄：
第一篇、高密度(HD)電路的設計
第二篇、抗幹擾3（部分）
第三篇、印製電路板的可靠性設計-去耦電容配置
第四篇、電磁兼容性和PCB設計約束（缺具體數據）

PCB印製電路板的設計內容簡介：
BGA使用一種高級的聚酰胺薄膜作為其基體結構，並且使用半加成銅電鍍工藝來完成芯片上鋁接合座與聚酰胺內插器上球接觸座之間的互連。依順材料的獨特結合使元件能夠忍受極端惡劣的環境。這種封裝已經由一些主要的IC製造商用來滿足具有廣泛運作環境的應用。　
　為元件的安裝選擇專門類型的表麵最終塗鍍方法可以提高裝配工藝的效率，但是也可能影響PCB的製造成本。在銅箔上電鍍錫或錫／鉛合金作為抗腐蝕層是非常常見的製造方法。選擇性地去掉銅箔的減去法�熁瘜W腐蝕�犂^續在ＰＣＢ工業廣泛使用。因為錫／鉛導線當暴露在195°Ｃ溫度以上時變成液體，所以大多數使用回流焊接技術的表麵貼裝板都指定裸銅上的阻焊層，來保持阻焊材料下一個平坦均勻的表麵。當處理SMOBC板時，錫或錫／鉛是化學剝離的，隻留下銅導體和沒有電鍍的元件安裝座。銅導體用環氧樹脂或聚合物阻焊層塗蓋，以防止對焊接有關工藝的暴露。雖然電路導線有阻焊層覆蓋，設計者還必須為那些不被阻焊層覆蓋的部分�熢�件安裝座�犞付ū睃I塗層。下麵的例子是廣泛使用在製造工業的合金電鍍典型方法。

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