PCB係統設計指南(doc 9頁)

PCB係統設計指南目錄：
第一篇、掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑製性能
第二篇、實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點
第三篇、布局布線技術的發展

PCB係統設計指南內容簡介：
EMI控製通常需要結合運用上述的各項技術。一般來說，越接近EMI源，實現EMI控製所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征，可以簡化PCB和係統級設計中的EMI控製。
PCB板級和係統級的設計工程師通常認為，它們能夠接觸到的EMI來源就是PCB。顯然，在PCB設計層麵，確實可以做很多的工作來改善EMI。然而在考慮EMI控製時，設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的工藝技術(例如CMOS、ECL、TTL)等都對電磁幹擾有很大的影響。本文將著重討論這些問題，並且探討IC對EMI控製的影響。
數字集成電路從邏輯高到邏輯低之間轉換或者從邏輯低到邏輯高之間轉換過程中，輸出端產生的方波信號頻率並不是導致EMI的唯一頻率成分。該方波中包含頻率範圍寬廣的正弦諧波分量，這些正弦諧波分量構成工程師所關心的EMI頻率成分。最高EMI頻率也稱為EMI發射帶寬，它是信號上升時間而不是信號頻率的函數。

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