電鍍技術相關資料大全(doc 62頁)

電鍍技術相關資料大全目錄：
第一章、電鍍概論
第二章、電流密度電流密度的定義
第三章、電鍍計算產能計算
第四章、電鍍實務電鍍底材
第五章、電鍍不良對策鍍層品質不良的發生
第六章、鍍層檢驗

電鍍技術相關資料大全內容提要：
電鍍定義：電鍍為電解鍍金屬法的簡稱。電鍍是將鍍件（製品），浸於含有欲鍍上金屬離子的藥水中並接通陰極，藥水的另一端放置適當陽極（可溶性或不可溶性），通以直流電後，鍍件的表麵即析出一層金屬薄膜的方法。電鍍的基本五要素： 1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。 2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）. 3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。 4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍藥水的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。 5.整流器：提供直流電源的設備。 電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。 1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。 2.鍍鎳：打底用，增進抗蝕能力。 3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。 4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性比金佳。 5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代。 電鍍流程：一般銅合金底材如下（未含水洗工程） 1.脫脂：通常同時使用堿性預備脫脂及電解脫脂。 2.活化：使用稀硫酸或相關的混合酸。 3.鍍鎳：使用硫酸鎳係及氨基磺酸鎳係。 4.鍍鈀鎳：目前皆為氨係。 5. 鍍金：有金鈷，金鎳，金鐵，一般使用金鈷係最多。 6.鍍錫鉛：烷基磺酸係。 7.幹燥：使用熱風循環烘幹。 8.封孔處理：有使用水溶型及溶劑型兩種。電鍍藥水組成；

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