PCB之印刷電路板的製前準備(ppt 279頁)

PCB之印刷電路板的製前準備目錄:
一.PCB演變
二.製前準備
三.基板
四.內層製作與檢驗
五.壓合
六、鑽孔

PCB之印刷電路板的製前準備內容簡介:
PCB的功能為提供完成第一層級構裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結總其成所有功能的角色，也因此時常電子產品功能故障時，最先被質疑往往就是PCB。圖1.1是電子構裝層級區分示意。
PCB種類及製法在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。以下就歸納一些通用的區別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。
印刷電路板是以銅箔基板（Copper-clad Laminate 簡稱CCL）做為原料而製造的電器或電子的重要機構組件,故從事電路板之上下遊業者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何製造出來的,使用於何種產品,它們各有那些優劣點.

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